中山市沃瑞森電子科技有限公司
GUANG DONG WO RUI SEN ELECTRONIC CO.LTD
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漢高貝格斯 GAP FILLER TGF3600導熱凝膠
產品類別:/
是一種高性能間隙填充熱傳導液體膠水,雙組分材料,可以常溫或高溫固化
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GAP FILLER TGF 3600

規格:400CC
混合后黏性(CPS):150000
導熱系數(THERMAL CONDUCTIVITY)3.6W/M-K
基材:硅膠
密度:3.0G
顏色:藍色/白
保質期:6個月
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